GPD WIN 【熱調査】

説明を追加

GPD　WIN　をある程度使いまわして、大きさと性能のバランスはかなり良いと実感します。
ただしちょっと暖かいのが難点、処理が重いゲームや大きなファイルダウンロードなど
長時間手に持って操作していると汗ばんで来ます。

今は、丁度冬に向かっていますが夏が不安です。

今回は、FF14のベンチマークを動かしてCPU温度と表面温度を計測し見ました。

室温20℃でファンの回転数は中（スイッチ真ん中）調査しています。

アイドル時（起動から３分）

CPU温度も36～44℃辺り温度としては問題無しですね。
ただ、先行している中国国内の出荷分（Z8750）は起動5分で80℃まで行くという個体も有るそうです。

※緑がキーボード側温度、オレンジが裏面それぞれの表面温度です。

FF14ベンチマーク

CPU温度は、62～75℃結構高温です長時間これが続くとGDP WINのケースですが

結構熱くなると思います。

※緑がキーボード側温度、オレンジが裏面それぞれの表面温度です。

また、FF14ベンチマーク設定を出来る限り最低にしても設定変更を推奨という感じ

ギャザクラやチャットで過ごせば何とか動くかなという感じでした。

この後、ファンを最大にして１分置いた表面温度

キーボード側は冷えてますね、裏面は籠っているのか上がっている部分もあります。

まとめ

GPD　WINはコンパクトで質感も悪くなく良い製品ですが、ちょっと熱がこもりがちです。

FF14ベンチマークを行った後にファンを最大にするとCPU温度はかなり早く冷却されますが

放熱された熱がケースを温める（バッテリーも結構熱い）感じです。

アイドル時の冷却に関しては問題無く、ファンを最大にすれば多少重たい処理でも冷却は

追いつきます、追いつかないのはケースの放熱だと思います。

でっかい銅板がついてるのでむき出しにして、ヒートシンクつければ効果高いんじゃないかと

推測しています。表面のロゴの上あたりがねらい目だけどケースの加工方法が解らない

誰かプラスチックの綺麗な切り方教えて下さい。

次回は、中を開けてグリスの状態など見てみたいなと思っています。

GPD WIN 【開梱編】

Indigogoにて出資中だった「GPD　WIN」がとうとう出資者向けに発送が開始されました。
いろいろ右翼曲折ありましたが、手元に届きましたのでご紹介します。

個人的にはUMPC大好きです。

小さくてもいろいろな事ができて持ち歩けて・・・・という期待は大きいがいつも何が足りなかった
り、ちょっと期待していたものと違ったりと、しかし、ダメでも欲しくなるというガジェット好きにはた
まらないカテゴリです。

出資者よりも小売店で買った人の方が早く着くという、悔しいｗ自体はあった者の無事手元に
到着しました。

スペックはざっくりですが

OS：　Windows 10 Home
CPU：　Intel Atom X7-Z8700
RAM：　4GB
ストレージ：　64GB eMMC
ディスプレイ：　5.5インチ（1,280 × 720）タッチ対応、ゴリラガラス
ネットワーク：　802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth 4.1
入出力：　USB 3.0 Type-C、USB 3.0、HDMI、オーディオ、microSD
バッテリー：　6,900mAh（6-8時間）
サイズ(約）：　155 × 96 × 22 mm / 300 g

CPUですが、Z8500の予定がZ8750搭載となり、沸き立ちましたが供給や熱の問題でZ8700
に落ち着いて正式リリースされています。

ストレージ128Gのモデルが既にヨーロッパ向けカタログに乗っているなど情報がありますので
後々リリースされるかも知れません。

Z8700と言えば、Microsoft Surface3と同じです。
多少の違いはあれど、Officeなどは全く問題なく使える性能です。

ゲームについては、Surface3のベンチマークを調べると良くわかると思います。

到着

10/25 発送 10/28到着でした。運送は佐川急便でしたが、トラッキングNoの連絡が無く突然届
く人も多かったようです。
ちなみに直接メールで聞くと教えてくれました。今現在の出資者向け出荷はトラッキングNoが
かなり後に通知されるようですｗ（通知というか晒されるというかｗ）

もともとAndorid　OSにてゲーム機の「GPD XD」などを手掛けているだけあって

パッケージングはシッカリしています。

黒い箱にGPDのマークは金色、意外と高級感があります。

空けるとカバーに包まれた本体と、右のロゴ下にはWindow10のプロダクトキーが記載され

ています。クリーンインストールの際にも利用できると思われます。

（後程、クリーンインストールして使えることを確認しました。）

本体の下には、箱に入った内容物、イヤホン、充電アダプタ、USB-Cケーブル、マニュアル
そして液晶保護フィルムが含まれています。

張らない派なのですが、光の加減で見えるのですがうっすら上部に線の様なこすれた後が
出来ています（拭けば取れます）確認してみると、キーボードのキーがかまぼこ状になって
いる為トップが液晶に干渉して擦れる様です、とりあえず傷保護として張っておいて良い
フィルムがあれば交換します。

グレアな為、映り込みがあります。映り込み低減のフィルムが欲しいなと思っていたら
早速作ってくれているメーカーが在りました、流石です。

早速、いろいろやってみようかと思います。
でも、まずはクリーンインストール。

Xiaomi Air 13 Laptop 【SSD入替編】

Xiaomi Ari　13　のストレージは、256GBでさらに 拡張スロットに M.2規格のSSDを増設出来ます。

元からついているSSDは、Samsung MZVLV256HCHP-00000　となっています。

規格は、PCIe　ですので読み込み速度はSATAの限界を超えてよいスペックです。

ですが、なぜかWriteがｗSATA2と同等かその辺り、同時期発売の+2000円ほどで買えるNVMe版SM951は、Writeが２倍速く構成のコストパフォーマンス的には微妙なSSDです。

ただ、読み込みが早いだけにSATA2より高性能という事で問題ないでしょう。

今回は、テスト的に増設する為、Intelの600Pシリーズを追加したいと思います。

スペックはこんな感じです。

エントリーの機種ですが、まあまあなスペックです。NVMeに対応しているのも良いです。

PCIeのSSDをOS起動のディスクにする場合には、NVMeに対応している必要がありますので、交換の際は注意したい所です。

※追加スロットに追加する場合には対応している必要はありません。

分解

分解について非常に簡単です、裏面のネジ（M5星形）でネジを外してカバーを外すだけです

注意したい点について、裏面のヒンジ側ゴム足の下に一つネジがあるのでゴム足を半分剥がしてネジを取る必要があります、またネジの長さが場所によって違うので場所が解る様にして置いて下さい。

底カバーとネジの場所の関係を解る様に

左の画像で左中央にあるのが起動SSD、右の黒いカバーが見える場所は追加スロットになります。

右の画像は、バッテリーが上に来ているので上下逆になりますが、スロットの位置こんな感じです。

取り付け

さて、拡張スロットにSSDを追加～と差し込んでみたら、刺さらない・・・あれ？

なんと、SSD側は、Bkey、スロット側は、Mkyeの形状らしく切り欠きが合わず・・・ちゃんと確認すれば良かった。

しかし、運良くBkey+MkeyのPCIeSSDが手元に有ったので（CFD販売　CSSD-M2E128HLMEQ）それを追加して、600Pは起動ディスクと交換して、クリーンインストールという方針に転換します。

左がCSSD-M2E128HLMEQ、右がMZVLV256HCHP-00000　キーが違います。

スロット１：PCIe M.2 Bkey NVMe
スロット２：PCIe SATA M.2 Mkey  　※　のちにPCIeじゃなくてSATAと発覚

無事に差し替えて、起動！

顛末

あれ？スロット２のSSDを認識しない・・・BIOS設定も見当たらず。

いろいろ調べ周り、Xiaomiのサポートページに情報を発見。

→　1) 13英寸出厂占用一个PCIe通道的硬盘位，预留Sata通道的扩展插槽

拡張スロットはSATAという記述が。。。

なぜかTOPから行けないXiaomiサポートページは、こちら。

急きょ、SATA M.2 Mkey SSDを取り寄せて、追加すると問題無く認識。。。

買う前に調べろと言う、教訓。。。